1.应用于环境气象探测的高性能传感器芯片、模组与系统

关键研究方向包括：基于MEMS的±1.5RH%精度高精度湿度传感器芯片及其封测、微弱信号处理技术；mK级温度传感器工艺与信号接口电路；基于硅-硅键合工艺和圆片级封装（WLP）技术的±0.2hPar精度等级气压传感器芯片及其高可靠性封测、高线性度低噪声信号处理集成电路技术。

针对环境气象装备中相关模组与系统中核心传感设备自主可控需求，研发上述高精度传感器与集成芯片，实现基准气象站、大型长航时喷气式飞机机载探空仪等标杆产品的研制、批量应用。

2.应用于环境气象探测模拟射频集成电路芯片设计

关键研究方向包括：研制高性能GaN PA芯片、LNA芯片、T/R模组，研究并实现相关产品的EDA模型、仿真、工艺优化、封装测试和集成应用，满足5.5G/6G通信、新型相控阵雷达等国家战略性发展方向的芯片国产化需求。

针对环境气象电子装备、工业装备等应用领域的芯片国产化需求，重点研究高性能放大器、高精度ADC等CMOS集成电路，联合企业实现系统设计与集成、与大规模产业化落地。

3.应用于环境气象探测数字芯片与系统应用

关键研究方向包括：基于loongArch架构的气象预测IP核，气象探测与修正的数字芯片，大气环境监测与预警的高性能CPU，以及针对大气中光、电、声等要素信号反演和计算芯片等。

针对环境气象电子装备、传感设备等采集的中小尺度大气环境探测信号与数据，重点研究气象观测数据（包括环境温度、地面气压、风速风向、降水量、云量等指标）与其耦合，构建逐小时尺度的气象-环境参数的模型，实现产品迭代和小批量应用。