芯片制造与封装仪器设备介绍——集成电路实验中心

1、 点胶机

HS-811精密点胶机:采用可调节压力的回气装置，准确控制点涂胶体的精确度。采用洁净压缩空气作动力源，气压调节范围宽，点涂胶体速度快。应用于各种点滴式流体胶质、银浆、液体的点涂。

特点：

1.点涂胶体时间单位以毫秒分制、可精确到0.01毫秒，出胶和出胶间隔时间分别可控，以满足各种行业需求和点涂胶精度。

2.针对不同胶体、胶量多少的点涂，可以采用更换胶筒和针头来满足需求。

3.工作模式分自动与手动，方便各类型的胶体点涂。在手动模式，有针动式（出胶针头与被点涂的金属材料相互接触）、脚踏式两种操作模式，以方便操作。

点胶机适用液料：黑胶、SMT红胶、硅胶、银浆、环氧树脂、快干胶、导电胶、晶胶、油漆、焊锡膏、助焊剂、润滑油、油墨、阻尼油、UV胶水、黄胶、铜焊剂、化学试剂、玻璃胶、电解液、滤清、磁流体、螺丝胶、散热胶、标记胶、喇叭胶、防磨胶等等。

HS-868型全自动点胶机：高强度设备机身、使XYZ的垂直度高。 设备机身采用CNC一体加工，有效保证了XYZ的垂直度，提高了设备的加工精度。单机即可操作、安装容易，完全不需搭配外部电脑即可单机运作。不但安装便利，操作设定更是简单。

人性化教导盒使您轻轻松松完成程序设定。搭配图示化按键设计的教导盒，让您弹指之间轻轻松松设定完成任何点胶路径的设定。更可简易完成各种路径之矩阵复制、偏移修改、校正点设定及各机台之间的程序传输等超强功能。

特点：

1. 代人工特定的点胶作业，实现机械化生产

2. 简单便利、高速精确、最小注滴量：0.0001ML

3. 人工定时吐出：可持续吐出涂布，划线及点滴

4. 程式文件可通过U盘上传/下载，方便资料管理及保存

5. 上带有对针头控制按键，不需外接教导器，比同类产品调试更方便

6. 中/英文操作界面

7. 运行超静音

常见应用范围：

1. 半导体封装

2. PCB电子零件固定及保护

3. LCD玻璃机板封装粘接

4. 移动电话机板涂布或按键点胶

5. 扬声器点胶

6. 电池盒点胶封合

7. 机械车零件涂布

8. 五金零件涂布接著

9. 定量气体、液体填充涂布

10. 芯片邦定

原理：

点胶机通过控制针头的运动，将胶水精确地点、注、涂、点滴到每个产品的精确位置。在压缩空气的作用下，胶水被压入连接到活塞室的进给管中。当活塞处于上冲程时，活塞室内充满胶水；当活塞向下推进滴胶针头时，胶水受到压力便从针嘴压出，形成胶点。胶滴的量由活塞下冲的距离决定，可以手动调节，也可以通过软件编程进行自动控制。

2、 等离子清洗机

等离子清洗机：等离子清洗机在材料学，光学，电子学，医药学，环境学、生物学等科研领域得了广泛的应用，主要用于材料表面清洗、活化、沉积、去胶、刻蚀、接枝聚合、疏水、亲水、金属还原、去除有机物、镀膜前处理、器械消毒等。

特点：

1. 触摸按键 +4.3 寸液晶显示屏+双浮子流量计组合控制方式，经济实用。

2. 手动、自动两种工作模式。

3. 采用美国德威尔（Dwyer）气体浮子流量计，双路气体控制。

4. 内置式弧形等离子激发板，等离子激发能力更强。

5. 真空系统不锈钢材质。

6. 可定选样品台升降装置。

7. 安全保护，仓门打开，自动关闭电源。

8. 免维护，无需任何耗材。

原理：

等离子清洗机的工作原理主要基于等离子体与材料表面的相互作用。在等离子清洗机中，通过射频电源在一定的压力下产生高能量的无序等离子体。这些等离子体包括处于高速运动状态的电子、处于激活状态的中性原子、分子、原子团（自由基）以及离子化的原子、分子等，但整体上仍保持电中性状态。

3、 灌封/密封机

灌封/密封机：本机台是专门针对A、B双组胶水设计的一款自动定量灌胶机，完全从客户成本效益的角度去设计开发的产品，在满足各项运动性能指标的前提下，对产品结构进行了优化设计。能够保证每个产品分配的胶量准确无误，均匀一致。

特点：

1. 改进了客户原有的手工生产工艺，节省胶水，代替人工，减少次品，提升产品质量，提高产量，降低了生产成本。

2. 胶水和固化剂实现自动配比自动混合自动打出，不需人工称重量，不需人工搅拌分配，无需挤胶瓶或注射针筒。

3. 解决了因人工称胶调胶而造成胶水用不完凝固的浪费现象，解决了人工棍棒搅拌时带入气泡而需要抽真空的现象。

4. 机器全自动定量灌注，微电脑控制胶量，胶量均匀一致，解决了人工涂胶造成每个产品胶量不一致而影响产品质量的现象。

原理：

灌封/密封机是通过气压控制，由压力将胶水压出，由泵体控制出胶的大小，由机械臂控制出胶的移动位置。全自动化的操作有效的解决了人工效率低的问题，在很大程度上也提高生产的质量。专门对流体进行控制，并将液体点滴、涂覆、灌封于产品表面或产品内部的自动化机器，使其达到密封、固定、防水等作用的设备，一般使用的多为双组份胶水。主要用于产品工艺中的胶水、油以及其他液体的粘接、灌注、涂层、密封、填充，自动化灌胶机能够实现点、线、弧、圆等不规则图形的灌胶。

4、 桌面型高温烘箱

桌面型高温烘箱：专为干燥热敏性、易分解和易氧化物质而设计，能够向内部充入惰性气体（选配惰性气体进气阀），特别是一些成分复杂的物品也能进行快速干燥。广泛应用于制药，电子和化工行业。

特点：

1. 带定时功能的数显微电脑温度控制器，控温精确可靠。

2. 长方体工作室，使有效容积达到最大。

3. 钢化、防弹双层玻璃门观察工作室内物体，一目了然。

4. 箱门闭合松紧能调节，整体成型的硅橡胶门封圈，确保箱内高真空度。

5. 工作室采用304不锈钢板，确保产品经久耐用。

原理：

高温烘箱（真空干燥箱）原理主要基于物质在真空环境下容易蒸发的特性。在真空环境下，物品内部的水分在较低的温度下就能蒸发，通过降低环境内的气压，减少大气中的水蒸气分压，使样品表面的水分蒸发，达到干燥的目的。真空干燥箱内部通常装有加热装置，可以调节温度，使物料中的水分在加热过程中蒸发，同时，真空泵的作用是及时抽走产生的蒸汽，维持真空状态，从而加速干燥过程。此外，有些真空干燥箱还配备有惰性气体系统，可以在干燥过程中保护物料不被氧化或受潮。在实际应用中，用户需根据具体的干燥需求（如温度、湿度、物料类型等）来设定和调节干燥条件，以达到最佳的干燥效果。

5、 体视显微镜

体视显微镜：提供高质量的立体显示图像，是一款经典的产品。反射式透射光源，使照明更加均匀，避免了工作台面温度过高。为日常使用带来了更多的灵活性和多样性，是生命科学、生物学、医学、农学及科研用户的理想选择。

特点：

清晰度高，色彩逼真，立体感强，并且视野宽阔，仪器眼点高度为397.7mm，45度观察角度，符合人体工程学要求，使用户长时间使用设备状态下，不会感到肩颈不适。高清触屏与显微镜采用一体化设计，显示镜机架可供平板充电。一体化单一外置DC供电插口，简洁大方，为用户实时呈现优质的镜下图像。

原理：

体视显微镜，是从不同角度观察物体，使双眼引起立体感觉的双目显微镜。对观察体无需加工制作，直接放入镜头下配合照明即可观察，像是直立的，便于操作和解剖。双目镜筒中的左右两光束不是平行的，而是具有一定的夹角——体视角一般为12°〜15°，因此成像具有三维立体感，这是在目镜下方的棱镜把像倒转过来的缘故；虽然放大率不如常规显微镜，但其工作距离很长，焦深大，便于观察被检物体的全层，视场直径大。

6、 键合机

HS-865型多功能超声波金线键合机：主要应用于大功率发光二极管（LED）、激光管（激光）、中小型功率二极管、三极管、集成电路、传感器和一些特殊半导体器件的内引线焊接，“特别适于大功率发光管的焊接”。

产品特点：

1. 在原有的基础上增加了大功率发光二极管弧形生成功能。

2. 单向焊接可以记忆两条线的数据，方便左、右支架均采用同侧单向焊接。

3. 双向焊接时，焊完第一条线后自动运行到第二条线一焊上方，大致对准第二条线的第一焊点，可提高效率并保护第一条线弧。

4. 双向焊接时，两条线的二检高度、拱丝高度分别可调，以利于不同二焊高度的支架焊接。

5. 孤度增高功能，有孤形1、孤形2及孤形3三种方案多种孤形可选，可达到你所想要的任何孤形，对于孤度要求较高的大功率管支架、深杯支架等将大大提高合格率。

6. 二焊补球功能，可大大提高二焊的可焊性，降低死点率。

7. 自动过片Ⅰ步或2步选择，对于Φ 8mm和 10mm等大距离的支架，选择每次过片两步将大大提高生产效率。

8. 连续过片功能，对于返工支架能提高效率。

9. 劈刀检测功能，可检测劈刀是否正确安装，大大降低人为的虚焊。

10. 超声功率4道输出，可尽量保证两边线的二焊焊点基本一致，同时因为晶片支架上的焊点参数不同，选择晶片上与支架上不同的一焊功率，可保证晶片上的焊点与支架上的补球一焊都满足要求。

11. 烧球性能大大改善，若再采用本公司独特设计的劈刀，可得到更小的一焊（球焊）及更可靠的二焊。更适合蓝、白发光二极管的生产。

原理：

本机利用超声波摩擦原理来实现不同介质的表面焊接，是一种物理变化过程。首先金丝的首端必须经过处理形成球形(本机采用负电子高压成球)，并且对焊接的金属表面先进行预热处理；接着金丝球在时间和压力的共同作用下，在金属焊接表面产生朔性变形，使两种介质达到可靠的接触，并通过超声波摩擦振动，两种金属原子之间在原子亲和力的作用下形成金属键，实现了金丝引线的焊接。金丝球焊在电性能和环境应用上优于硅铝丝的焊接，但由于用贵金属的焊件必须加温,应用范围相对比较窄。

M6000球楔一体多功能键合机：是一款用于芯片和基板之间电气互联和芯片间的信息互通的手动键合设备，该设备基于超声键合原理，通过精密的机械结构和高度集成的硬件软件控制，实现引线与基板焊盘的紧密连接，设备具有球焊和楔焊两种功能，可用于金丝、铂金丝、铜丝、银丝、铝丝、金带等多种类型引线的键合,广泛适用于半导体器件的实验室研发、产品原型试产、产品评估、产品返修等。

特点：

球焊/楔焊功能切换简单，轻松应对不同类型键合需求;

全闭环压力控制和先进的力补偿算法，键合力控制精准;

DSP锁相技术，输出稳定超声能量，多档超声功率设置，保障焊点质量;

XYZ三轴锁紧采用电驱动锁紧方式，操作手感稳定可靠，容易维护;

平行四边形键合头结构，搭配垂直送线装置，可实现深腔器件焊接;

精准的烧球时间和电流控制工艺，可提供分段打火和多种烧球参数预设置;

优秀的力控制算法，克服电机抖动和丢步，获得高一致性的键合尾丝;

配置工业级触摸屏，人机界面友好，支持固件在线升级，维护方便。

原理：

键合机是一种用于制造微电子器件的设备，它的工作原理是通过将金属线或铜线连接到芯片上，形成电路连接。这种连接方式被称为键合，因此这种设备被称为键合机。

键合机的工作原理可以分为以下几个步骤:

1. 准备工作:在进行键合之前，需要对芯片和金属线进行准备工作。首先，芯片需要被切割成小块，每个小块都包含一个电路。然后，金属线需要被切成适当的长度，并且需要被清洗和涂上一层保护层，以防止氧化。

2. 对齐:在进行键合之前，需要将芯片和金属线对齐。这通常是通过显微镜来完成的，因为键合需要非常高的精度。芯片和金属线需要被放置在一个特殊的夹具中，以确保它们保持稳定。

3. 键合:一旦芯片和金属线对齐，就可以进行键合了。键合机使用高温和高压来将金属线连接到芯片上。这通常是通过将金属线压在芯片上来完成的，然后使用高温来熔化金属线，使其与芯片连接。

4. 检查:完成键合后，需要对连接进行检查。这通常是通过显微镜来完成的，以确保连接是正确的。如果连接不正确，需要重新进行键合。

5. 封装芯片需要被封装，以保护它们免受外部环境的影响。这通常是通过将芯片放置在一个塑料或金属外壳中来完成的。

总的来说，键合机是一种非常重要的设备，它可以帮助制造微电子器件。通过了解键合机的工作原理，我们可以更好地理解微电子器件的制造过程。

7、 3D打印机

3D打印机：Raise3D E2于2019年上市，它简单易用，精准稳定，安静节能，外形方正结实，带有IDEX独立双喷头，支持镜像和复制模式。在镜像模式中，对称部件同步打印；在复制模式中，左右挤出机同步打印，加倍提升生产力。E2尤其适用于小型企业用户和高校。

特点：

1. 镜像模式：对称部件同步打印，大幅提高生产效率。

2. 复制模式：左右挤出机同步打印，加倍提升生产力。

3. 自动调平：高精度机械式探头，自动检测平整度。

4. 辅助偏移校准：人性化视频向导，辅助偏移校准操作。

5. 安全模式：可设置开门自动暂停打印，保障用户安全使用。

6. 省电模式：夜间工作一键节能，关闭触屏和LED光源。

7. 柔性打印平台：可弯曲打印底板，手工快速取模，经久耐用。

8. 优异的柔性材料打印性能：独立双喷头系统，缩短进料路径，增强软性材料打印能力。

注意事项：

1. 未经培训的人员请勿单独使用3D打印设备。

2. 室内工具、设施的使用必须在教师指导下按正确的操作规程进行，并做好防护工作。

3. 打印前确保电源线与打印机、插座连接稳固。确保打印机电源线和适配器正确摆放，避免因意外拉拽等造成电气事故。

4. 操作过程中出现故障，应及时向老师反映，禁止自行排查。

5. 若长时间不使用设备，请关闭电源开关并拔下电源线插头。

6. 可移动存储设备导入数据过程中，请勿触碰，防止打印数据丢失或打印终止。

7. 请勿在设备上堆积重物或将设备放在不平整的地面上，以免机体跌落造成严重损坏。

8. 仪器设备使用完毕，及时关闭电源，清理工作台，清点实训器材并整理归位，经管理人员检查认可后方可离开，切实做到人走关灯、关窗、关门。

9. 设备应定期维护保养。

8、 3D锡焊机

3D锡焊机：是一种用于电路板、电子元器件等硬质物体表面焊接的机器，主要作用是将铅锡合金线、条或波峰焊料涂敷在待连接零部件的焊盘上，通过高温将锡熔化，达到焊接的目的。它能快速而准确地完成对PCB电路板、SMT贴片、DIP插件等产品的无铅/铅锡焊接，是电子生产过程中必不可少的设备之一。

作用：

焊锡机主要作用是将焊料涂敷在待连接零部件的焊盘上，将铅锡合金线、条或波峰焊料等加热至熔化状态，并使其与所需焊接的零部件形成稳定而牢固的结合。同时，焊锡机还能够避免焊接过程中产生的焊渣/残留物，提高焊点品质和设备使用寿命。尤其对于现代电子产品精密化和无铅化趋势来说，焊锡机的重要性更是不可替代的。

原理：

焊锡机工作原理类似于熨斗，并通过引入微控制芯片技术和传感器检测技术，实现了温度稳定、时间精准、焊点美观等特点。其基本组成包括送锡机、加热系统、PCB位置控制系统等，通过上述配件的协同作用形成完整的焊接流水线。其中加热系统是焊锡机的核心部件，通过控制加热元件温度、维持焊接温度在合适范围内。

9、 高分辨率电流体喷印设备

高分辨率电流体喷印设备：是思谷智能为电喷印工艺应用而研发的高精度电流体喷印设备，其具有完整的点喷,近场直写、雾化功能，具有微米级的定位精度，适合于电喷印工艺的开发以及相关功能结构、器件的制备。

特点：

工艺形式:点喷、纺丝、雾化制膜

支持BMP和DXF图形导入和设置

墨液粘度适应性:1-10000cPs

支持DXF按不同图层进行分层打印

支持直线样条曲线打印、直线加减速段不打印

原理：

利用外部施加的电场将液体油墨拉出，而不是将其从小尺寸的喷嘴中推出，这种打印方式所得图案的分辨率高于1μm。当在两个电极之间施加高电压时发生电晕放电，并且该过程导致与电极相同极性的离子向另一电极移动，形成空间电荷，并在两个电极之间产生流动电流，离子间库仑力引发电流体动力流。当打印系统的喷头内含有带不同电荷的墨水时，在喷嘴和基板之间施加电压，如下图所示，阳（阴）粒子聚集至正（负）电极的喷嘴尖端（相对于接地基板），并形成圆锥形弯月面，称为泰勒锥，当电压增加时，静电应力将克服表面张力和粘度，最终将液体从锥尖喷射到基板上。

10、 精密3D打印机

精密3D打印机:这是一款用于电路制造的精密3D 导电线路打印机，可以通过喷墨打印

导电墨水数字化制备电子电路，可用于印刷电子、柔性电子、有机电子及生物等领域。具

备六通道墨路、可实现功能材料数字图案化的高精度墨滴沉积仪。可用于喷印制造电路、

射频天线、触摸屏及OLED/QLED 显示照明、生物/蛋白传感器阵列制造等。

特点：

1. 多通道独立控制，开放墨路、换墨便捷；

2. 多种墨滴大小，可打印自研墨水；

3. 真空吸附、可加热平台；

4. 可用于科研电路、器件制备，电子教学演示；

5. 科教文创电子设计，电子电路教学实践

原理：

1. 加工方式:通过逐层堆积材料的方式，将数字模型逐渐转化为实体物体。

2. 控制系统:通过控制系统精确控制打印头的挪移和材料的喷射，实现精准的打印。

3. 感应技术:高级的3D打印机还配备了传感器技术，可以实现实时监测和调整打印过程。