在封装方面，本中心团队聚焦微电子封装与射频系统封装领域，形成了多项核心成果：①基于变焦显微测量技术的键合金丝参数测量：通过高精度光学系统与智能算法结合，实现亚微米级金丝形貌与力学参数的实时检测，检测效率提升50%以上。②X波段T/R组件键合金丝自动检测技术：采用机器视觉与深度学习技术，解决高频信号传输中金丝键合缺陷的自动化识别问题，缺陷检出率达99.2%。③大功率GaN芯片封装设计与热分析：创新封装结构结合多物理场仿真，芯片结温降低30%，可靠性大幅提升。④丝键合微波芯片（专利CN202223051711.0）：实用新型专利技术，键合强度提高25%，适用于高频通信场景。⑤射频多芯片集成封装与散热技术：通过三维异构集成与微通道散热设计，功率密度大幅提升，综合性能达国际先进水平。

图1射频微波器件/系统的先进封装技术

针对电子信息系统对高密度集成与小型化的迫切需求，本中心团队开展射频微波器件/系统的多芯片组装与先进封装技术研究，形成以下关键成果：①实现射频系统在微纳尺度下的高性能集成；②提升微波系统的小型化、高可靠、高稳定性能；③面向新一代通信设备的多功能、紧凑型射频封装方案已具备量产条件。